iPhone 18 Pro将首发苹果A20 Pro芯片 2nm工艺
日前行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中披露，苹果苹果首款折叠屏iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、芯片iPhone 18 Pro Max同步发布，工艺三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的苹果A20 Pro芯片。
至于iPhone 18标准版、芯片iPhone 18e则推迟至2027年春季推出，工艺标志着苹果正式开启分批发布的苹果新品策略。
A20 Pro将采用台积电N2 2nm制程，芯片相较上代A19芯片，工艺CPU/GPU性能提升15%，苹果能效比优化30%，芯片可更好支撑多任务处理、工艺AR应用及Apple Intelligence相关AI功能。苹果
芯片首次应用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，芯片将RAM直接集成在CPU、工艺GPU、神经网络引擎所在的晶圆上，替代传统硅中介层连接内存的方案。
该技术不仅使芯片体积缩小，为折叠屏内部元器件腾出更多空间，还能提升数据传输速度，间接延长续航，同时强化AI计算响应效率。
三款机型均配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头及苹果自研C2调制解调器，C2预计在5G信号接收、低功耗方面有进一步优化。
iPhone Fold采用书本式折叠形态，内屏尺寸为7.8英寸，外屏5.5英寸，主打无折痕显示效果。
放弃iPhone常规的Face ID，改用侧边Touch ID；前后均配备前置摄像头，折叠/展开状态下均可满足自拍、视频通话需求。
展开后厚度仅4.5mm，闭合状态厚度9-9.5mm，搭配疑似钛金属+铝合金混合材质机身。
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